銀焊膏的組成：銀基金屬合金粉末，助焊劑，粘結劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%，25%，30%，45%，50%，56%，72%等。
釬焊溫度：從600-850℃左右。
性能穩(wěn)定使用方便，長期存放不結塊不沉淀，活性強，流動性好，焊縫平整光潔，焊口殘渣極小。

Ag18CuP釬料是三元共晶釬料，溫度低，流動性極好，適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物，銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳超過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還低于液相點的某個溫度時，釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。

當工件的工作溫度不高時，可采用銀焊料，用銀焊料釬焊固溶強化鎳基合金時，釬焊溫度對母材性能不起任何影響，可以選用的釬料種類比較多，但從避免應力開裂的角度出發(fā)，以采用熔化溫度較低的釬料為宜，比如Ag56CuZnSn，以減小釬焊加熱時形成的內應力。

Ag56CuZnSn是熔化溫度低的無鎘銀釬料，具有優(yōu)異的流動性和潤濕性，用于需與母材顏色相匹配的食品設備、減少應力腐蝕開裂鎳和鎳合金等的釬焊。