當然，在焊接時需需要幾大要素：
1、爐工況（真空度、壓升率、清潔度）
2、焊料匹配
3、工藝設置
4、人工操作因素
這四大要素不管哪一個都需要關(guān)注，不能只看焊料

2、連接強度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認用Ag-Cu-Ti系釬料時低溫連接強度。

在剛開始準備焊接的時候，可以先在片材上放粉末進爐，根據(jù)具體情況不同，可以是：不銹鋼片、銅片，與母材相同的片，在偏上測試一下粉末的熔化狀態(tài)，每一個片上放與母材相同的粉末，一同進爐檢測

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材。可用來直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。