全程綜合水處理器功能參數(shù)

控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，殺菌滅藻率≥98%，過濾效率≥90%

工作環(huán)境要求：-25℃~ 50℃ 相對(duì)濕度≤95%

工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇

壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa

工作電源：AC220V/50Hz

安全絕緣電壓：5000V

工作介質(zhì)溫度：-25℃~ 90℃

全程綜合水處理器防腐功能：水經(jīng)過釋能器時(shí)增大的偶極距水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。

全自動(dòng)綜合水處理器是普通綜合水處理器的基礎(chǔ)之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導(dǎo)率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數(shù)測定設(shè)備和PLC可編程控制器（部分選配），通過壓差或時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)在線不停機(jī)自動(dòng)反沖洗、自動(dòng)排污。 智能型綜合水處理器

對(duì)于高溫、高濕及水質(zhì)惡劣的使用環(huán)境，對(duì)菌藻滋生、結(jié)垢、腐蝕等問題要求嚴(yán)格時(shí)，以化學(xué)加藥法作為對(duì)綜合水處理器的補(bǔ)充，使用效果比單純的物理法或化學(xué)法更好。物化綜合水處理器是在綜合水處理器的設(shè)備本體上增加了自動(dòng)的化學(xué)加藥設(shè)備；根據(jù)水質(zhì)控制的要求，可分別加入PH值調(diào)節(jié)劑、殺菌滅藻劑等；加藥量僅相當(dāng)于同等單純化學(xué)加藥量的10%—20%。