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的升溫、降溫，適合易碎的瓶裝滅菌。 升溫時循環(huán)水從常溫經(jīng)換熱器加熱，降溫時循環(huán)水從實時溫度經(jīng)換熱器冷卻，避免由于溫差過大引起玻璃瓶裝物的破碎問題。

全自動控制系統(tǒng) 。整個滅菌工藝流程全部由電腦PLC控制，一次性完成，無需人工操作。采用圖表平板，利用屏幕進行觸摸控制，所有時段均由模擬感應器和自動閥控制。壓力和溫度呈數(shù)字化顯示，可將適用于任何產(chǎn)品的各種壓力模式和溫模式預先編制成程序輸入計算機中。電腦內(nèi)可存儲100個殺菌公式，以便選擇使用。

電氣兩用殺菌鍋具有模擬溫度控制系統(tǒng)，可設(shè)定多階段加熱機制。 根據(jù)不同食品對滅菌條件的要求，隨時設(shè)定不同的升溫和冷卻程序，可利用多階段的加熱的殺菌方式，使食品承受的熱量限制到小，以近可能的保存其色、香、味。殺菌溫度準確到0.3℃，可以避免產(chǎn)品蒸煮過度或滅菌不徹底的現(xiàn)象。

產(chǎn)品研發(fā)以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設(shè)計成功的嚴峻挑戰(zhàn)；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產(chǎn)品這樣更新?lián)Q代特別快的領(lǐng)域，產(chǎn)品面世早一天，他的利潤機會窗就會大很多。     4、PCB是產(chǎn)品實現(xiàn)的物理載體 由于PCB是產(chǎn)品實現(xiàn)的物理載體。在高速電路中，PCB質(zhì)量的好壞之間關(guān)系到產(chǎn)品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結(jié)果是不同的。  所以，現(xiàn)在設(shè)計的流程已經(jīng)在慢慢的轉(zhuǎn)變了。以前設(shè)計中邏輯功能的設(shè)計往往占了硬件開發(fā)設(shè)計的80％以上，但現(xiàn)在這個比例一直在下降，在目前硬件設(shè)計中邏輯功能設(shè)計方面的只占到50％，有關(guān)PCB設(shè)計部分則也占據(jù)了50％的時間。專家預計在將來的設(shè)計中，硬件的邏輯功能開銷要越來越小，而開發(fā)設(shè)計規(guī)則等高速PCB設(shè)計方面的開銷將達到80%甚至更高。

真空包裝機的皮帶傳送靠電機供給動力，電機鐵芯外圓與定子鐵心內(nèi)圓都是圓錐形的，當有電流經(jīng)過，定子磁場對轉(zhuǎn)子發(fā)生軸向拉力，轉(zhuǎn)子克服了繃簧壓力發(fā)生位移，真空包裝機廠家主動環(huán)和后端蓋別離，真空包裝機的電機開端作業(yè)，斷電后磁場消失，轉(zhuǎn)子在繃簧拉力的作用下反方向移動，制動環(huán)由和后端蓋壓合，電機不作業(yè)。

真空包裝機的傳送帶電機是斷電后制動電機，如果轉(zhuǎn)子慣性太大，方位壓合禁絕的話，需求調(diào)整電機繃簧的螺母，經(jīng)過操控繃簧調(diào)整壓力，確保制動作用。