我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點(diǎn)，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機(jī)械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導(dǎo)體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點(diǎn)183℃；常用的無(wú)鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點(diǎn)217℃。

回流焊又稱(chēng)“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠的結(jié)合在一起的焊接技術(shù)?；亓骱覆僮鞣椒ê?jiǎn)單，效率高，質(zhì)量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，目前已成為SMT電路板組裝技術(shù)的主流。

錫膏在使用過(guò)程中粘度上升、甚至發(fā)干會(huì)引發(fā)諸多問(wèn)題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會(huì)導(dǎo)致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫，一般來(lái)說(shuō)500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_(kāi)密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過(guò)程，自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時(shí)間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。溫度過(guò)高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過(guò)低又會(huì)影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過(guò)高會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過(guò)低又會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。