集線盒電子灌封硅膠 有機(jī)硅灌封硅膠

集線盒電子灌封硅膠 有機(jī)硅灌封硅膠屬于高分子有機(jī)硅材料，A料為主膠，B料為固化劑，按照1：1或10：1重量比進(jìn)行混合、攪拌均勻、施工在集線盒、電源盒、電線盒等需要做絕緣、防水、防潮、防塵的電子類產(chǎn)品中，等待一定的時(shí)間，硫化成型；硫化成型后的硅膠層具有很好的粘合性，完全密封住產(chǎn)品，高分子有機(jī)硅灌封材料成型后柔韌性較好，可以消除大部分產(chǎn)品內(nèi)部的應(yīng)力用作，當(dāng)產(chǎn)品的元器件損壞時(shí)，可以切開灌封硅膠層，進(jìn)行修復(fù)、檢修等工作后，再次灌注硅膠材料后，可以繼續(xù)使用。

付款方式： 現(xiàn)金 銀行轉(zhuǎn)賬 代收貨款 支付寶包裝： 5KG,20KG，200/KG質(zhì)量/安全認(rèn)證： RoHS, MSDS, SGS海關(guān)編碼： 3910樣品： 免費(fèi)交期： 兩天

集線盒電子灌封硅膠 有機(jī)硅灌封硅膠

參數(shù)參考：

顏色：深灰色 白色

粘度 (CS)：2000

比重( g/cm 3 )：1.13

硬度 (A°)：55

混合比例(%)：1:1

操作時(shí)間25度( mins )：60-120min

固化時(shí)間( hours )：8h

操作時(shí)間80度( mins )：20min

固化時(shí)間( mins )：20mins

線漲系數(shù)m/m*K：≤2.2*10（-4次方）

導(dǎo)熱系數(shù)W/m*k：≥0.8

介電絕度kV/mm：≥25

介電常數(shù)0.2MHz：3.0~3.3

體積電阻Ω*cm:≥1.0*10（16次方）

阻燃性：UL94-V1

高分子有機(jī)硅灌封與聚氨酯灌封的優(yōu)缺點(diǎn)

高分子有機(jī)硅膠：
優(yōu)點(diǎn)：高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；有機(jī)硅灌封時(shí)，不會(huì)產(chǎn)品其他不環(huán)保物質(zhì)，屬于環(huán)保型材料。

缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差，價(jià)格略高于聚氨酯灌封材料。

聚氨酯：

優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，硫化成型后比有機(jī)硅硬一點(diǎn)，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性能等特點(diǎn)。

缺點(diǎn)：承受高溫能力偏差，容易受環(huán)境溫度影響；混合后的聚氨酯材料氣泡較多，需借助真空設(shè)備才可完成脫泡處理；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

集線盒電子灌封硅膠 有機(jī)硅灌封硅膠：
電子灌封硅膠用于電子元器件類產(chǎn)品的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)，灌封硅膠在沒有硫化之前是液體流動(dòng)性狀態(tài)，具有較好的流動(dòng)性，膠液的動(dòng)力粘度可以根據(jù)產(chǎn)品的要求展現(xiàn)出不用的稀稠狀態(tài)，其完全硫化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，硫化后的液體灌封硅膠產(chǎn)品可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震、阻燃耐高溫、防臭氧、耐紫外線、耐酸堿的作用。目前電子灌封膠應(yīng)用的種類，從使用的材料上來區(qū)分，大致分為三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。三種主流灌封材質(zhì)中，有機(jī)硅灌封因其特殊的物理化學(xué)性能，目前已成為眾多商家廠家的青睞對象。