沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。

COB封裝流程：

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。      

背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。      

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。      

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來。管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應(yīng)快等優(yōu)點但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿 孔有利于熱封的加熱，對被焊元器件中的顏色敏感性小。