沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

上板機：

功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機。

組成結構:自動上板機由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。

自動上板機的優(yōu)點在于無需專用設備基礎，放置在硬化平地上即可與送板機配套使用，減輕了操作工人的勞動強度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點。

沈陽華博科技有限公司一直以優(yōu)質的品質、合理的價位、快捷的交期和優(yōu)質的服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

  在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會對產(chǎn)品質量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。