深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等
深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA整體測(cè)試產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率高的產(chǎn)品。日本、中國(guó)、臺(tái)灣、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。

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新的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、超過(guò)5100個(gè)元件和超過(guò)37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

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PCBA加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品終的使用性能。