分析封頭的工藝規(guī)程

一般來講，封頭工藝規(guī)程包括沖壓成形、脫模、坡口加工、封頭以及熱處理這幾個方面，下面就對這幾部分分別進行介紹，以便讀者能夠更好地進行了解。

1.沖壓成形

(1)不銹鋼封頭進行熱壓時，應(yīng)將上下胎模進行預(yù)熱，預(yù)熱溫度應(yīng)在150℃以上。

(2)毛坯鋼板出爐后，應(yīng)立即放到胎膜上，同時還要清理毛坯上的氧化皮和雜物，并迅速校正，以保證沖壓時溫度不低于終壓溫度。

(3)對于薄壁封頭，為了避免出現(xiàn)鼓包皺褶等現(xiàn)象，可采用兩次成形法。次沖壓應(yīng)采用比上沖模直徑小200mm左右的下拉環(huán)，將毛坯沖壓成碟形；第二次沖壓則采用與封頭規(guī)格相配合的上下模具，沖壓成型工。

(4)對封頭進行壓制時，速度應(yīng)與厚度相適應(yīng)，以免造成封頭減薄量過大或終壓溫度過低。

2.脫模

(1)在封頭下部應(yīng)墊上緩沖物，以免碰壞封頭。

(2)使用專用卡環(huán)，擋住封頭邊緣，當上模提升時，封頭脫落。

(3)封頭脫模后，需冷至550℃以下時才能吊運，以防封頭發(fā)生變形。如果封頭有試板，則應(yīng)把試板放入封頭內(nèi)，一起進行冷卻。

(4)熱壓成形封頭的始壓溫度和終壓溫度應(yīng)采用熱電偶溫度計或其它方法進行測量，并做好記錄。

3.坡口加工

封頭的坡口可選用機加工和熱切割加工兩種方法，坡口型式應(yīng)嚴格按照工藝文件要求進行。

4.封頭

(1)成形后的封頭可以進行冷和熱，補焊要在熱處理前進行，不能顛倒。

(2)封頭時，不能損傷封頭的表面質(zhì)量。錘擊時，不要直接錘擊工件表面，應(yīng)墊以平錘或墊板。

(3)封頭拼板焊縫處后，應(yīng)嚴格檢查是否有裂紋，如有裂紋，應(yīng)進行處理。

5.熱處理

(1)除圖樣、工藝文件中另有規(guī)定外，冷成型的奧氏體不銹鋼制成的封頭可不進行熱處理，對于其它材料冷成形的封頭應(yīng)在加工完成后，進行熱處理。

(2)熱軋狀態(tài)使用的鋼板，熱加工后可在加工狀態(tài)下使用，不需要進行熱處理。調(diào)制狀態(tài)使用的鋼材，熱加工后應(yīng)作調(diào)質(zhì)處理。

(3)奧氏體不銹鋼應(yīng)控制終壓溫在850℃以上，加工后應(yīng)進行快速冷卻。如材料要求晶間腐蝕傾向試驗，熱加工后不符合晶間腐蝕試驗要求的，應(yīng)進行固溶處理或穩(wěn)定化處理。

關(guān)于封頭我們需要對其進行檢驗

這種多種類的封頭中，一些小型的封頭都是一體的，是沒有拼接的整體成型；而大、中型封頭就不同了，都是先進行拼接再成型的；對于特大型封頭，一般都是通過分塊制作，組焊而成的，為的是運輸?shù)姆奖?。如果是拼接的話，就有一些要求了，比如說拼接的間隔要超過3δ，且不小于一百毫米。但是在實際制作的時候，制冷設(shè)備是很難符合這一要求的，所以碟形封頭的r處就不能進行拼接，以免減薄高應(yīng)力。而且拼接時焊縫的方向要確保是徑向和環(huán)向的。

那些先拼接后成型的封頭，拼接焊縫要經(jīng)過超聲波檢測或者射線檢測，合格的標準是以應(yīng)用的設(shè)備殼體而定的。所以一般一個封頭從制作到投入使用，要經(jīng)過下料，小板拼成大板，無損檢測等一系列的步驟。不要以為檢測這一步可以省略，如果封頭在成型前不做檢測的話，封頭的質(zhì)量和性能就歐得不到保證，甚至?xí)绊懺O(shè)備的設(shè)備的使用效果。

封頭的使用范圍是很廣的，由于其種類的多樣性，使得其相對應(yīng)的應(yīng)用場合也是不一樣的。由于不同的環(huán)境的封頭的要求也有不同，所以在正式投入運用之前，一些關(guān)于封頭性能方面的檢測步驟是不能少的。

使用封頭需要注意的幾條

在使用過程中，很多客戶在使用封頭當中，出現(xiàn)不當，導(dǎo)致封頭與桶體尺寸不能對焊，或者出現(xiàn)一些其它的質(zhì)量問題，從而影響封頭的使用時間等，那么使用封頭具體需要注意哪些問題呢？

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標記。

3、按圖示順序進行定位焊接，

4、定位焊完成后，進行焊接。

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

8. 不在露天存放，防雨淋。

9. 避免強制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計要防止拘束應(yīng)力過大。

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。