深圳市億昇精密工業(yè)有限公司主營(yíng)：光學(xué)檢測(cè)設(shè)備,焊接機(jī),焊接機(jī)器人,回流焊設(shè)備等

在線3D AOI VS7000 3D+2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點(diǎn)面上，很多信息無 法被相機(jī)捉到。相位偏移法無法獲取計(jì)算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對(duì)于高角度焊點(diǎn)面的檢測(cè)是 3D 的盲點(diǎn)，彩色 2D 可以彌補(bǔ)此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測(cè)焊點(diǎn)理想的方式。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測(cè)到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺檢查系統(tǒng)。

光學(xué)檢測(cè)基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查。基于圖像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是，當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的，或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇）

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的必要性

電子設(shè)備幾乎不可能脫離電路板而工作，印制電路板在諸如集成電路（IC）等組件之間的電連接中起著關(guān)鍵作用。由于現(xiàn)代技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的持續(xù)更高的要求，如今的電路比幾年前更加復(fù)雜，密集程度更高。此外，表面貼裝技術(shù)（SMT）的引入使印制電路板向小型化和高密度方向發(fā)展。如今，即使是普通的印制電路板也包含大量的焊點(diǎn)和層數(shù)。隨著元件尺寸不斷縮小，0402和0201等微小元件開始大量應(yīng)用，它們的極性和數(shù)值同樣需要確保正確，這也為電路板檢測(cè)難度提出了更大的挑戰(zhàn)。

當(dāng)涉及裸板電路板和組裝電路板檢測(cè)方法時(shí)，人工檢測(cè)在一定程度上是有意義的。但是，因?yàn)槿斯z測(cè)無法深入到電路板內(nèi)部，所以很難應(yīng)用于現(xiàn)代電路板的檢測(cè)。

目前，可靠、快速已經(jīng)成為電子市場(chǎng)的關(guān)鍵詞，而這正是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)擅長(zhǎng)的。另外，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)有利于降低成本，并在早期階段使問題暴露出來。