價(jià)格：面議（可租可售）

租期不同租價(jià)不同（租期越長(zhǎng)租價(jià)越短）

產(chǎn)品特色

高效SMT檢測(cè)性能。 

X射線透視原理，*檢測(cè)。 

BGA焊接連接檢查（冷焊）。 

強(qiáng)大的圖像分析功能。 

高度且使用方便的分析工具。 

分辨率可達(dá)到10000納米。 

進(jìn)行斷層掃描和三維渲染處理圖像。 

全自動(dòng)檢測(cè)檢驗(yàn)功能。 

*生成AVI文件。 

且容易校準(zhǔn)的測(cè)量工具。 

強(qiáng)大的圖片定位功能，便于操作。 

半自動(dòng)作廢的BGA檢測(cè)工具

型號(hào): XSCAN -7090 

X-光管 X-光管射線焦點(diǎn): 5μm 

電流/電壓/輸出功率: 250μA / 90KV/ 10W 

濕度：30-70Hz

溫度：0℃-40℃

功率：0.5KW

光管類型：封閉管

大管電壓：90KV

大管電流：0.25mA

幾何學(xué)的放大率: 282x

X-射線探測(cè)器 :FPD （Flat panel detector） 

控制器 控制器 :X.Y.Z 

平臺(tái)尺寸 :330x250mm

大載重量：5KG

X光線泄漏量 :1μSv/h or less 

機(jī)體尺寸 :（W x D x H） 975x1010x1600mm

可選功能   

應(yīng)用產(chǎn)品 電池，電子，半導(dǎo)體 

7090是韓國(guó)XAVIS制造的一款用來(lái)檢測(cè)BGA、CSP、倒裝芯片、汽車(chē)零件、儀表儀盤(pán)、柔性PCB、電池、半導(dǎo)體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設(shè)備；還適用于SMTA工藝制程、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控和BGA返修檢測(cè)等檢測(cè)設(shè)備