阻焊控制器說明書 天睿 成都TCW-33EIII阻焊控制器現(xiàn)貨供應(yīng)
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衡水天睿焊接設(shè)備有限公司

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報(bào)價(jià)方式 按實(shí)際訂單報(bào)價(jià)為準(zhǔn)
品牌 天睿
規(guī)格
驅(qū)動形式 電動
工作電壓 220v-400v
樣品或現(xiàn)貨 現(xiàn)貨
產(chǎn)品編號 10585952
商品介紹
衡水天睿焊接設(shè)備有限公司主營:點(diǎn)焊機(jī),對焊機(jī),縫焊機(jī),電焊機(jī),點(diǎn)焊機(jī)控制器,阻焊控制器



結(jié)構(gòu)新穎,設(shè)計(jì)獨(dú)特,剛性好。采用導(dǎo)向機(jī)構(gòu),耐磨性好,活塞直桿加壓,焊接速度快,加壓穩(wěn)定。

微電腦恒壓控制系統(tǒng),二段放電,控制焊接時(shí)間和焊接電流,調(diào)節(jié)方便。

高導(dǎo)磁矽鋼片,次級整體結(jié)構(gòu),輸出電流大,節(jié)能環(huán)保。

通水變壓器,通水可控硅, 通水電極提高了設(shè)備的使用壽命。

廣泛使用于各種線材類、板類、異型類的銅、鋁、鐵、不銹鋼等金屬的高質(zhì)量焊接。

主要技術(shù)參數(shù): 型 號 DN-16 DN-25 功 率 16KVA 25KVA 電源電壓 380V 380V 負(fù)載率 20% 20% 焊接厚度 1.5+1.5mm 2.0+2.0mm 臂身尺寸 350mm 350mm 氣缸直徑 Φ80mm Φ80mm 氣缸行程 60mm 60mm 電極頭 Φ13mm Φ13mm 電極握桿 Φ20mm Φ20mm 冷卻水量 ≥2.5L/min ≥2.5L/min 重量 165kg 185kg 點(diǎn)焊機(jī)外形美觀,采用微電腦控制,各項(xiàng)參數(shù)鍵盤設(shè)置、調(diào)節(jié)。該款點(diǎn)焊機(jī)采用LCD顯示設(shè)置參數(shù),準(zhǔn)確、直觀、方便。微電腦高頻逆變點(diǎn)焊機(jī)不僅焊接火花小,焊接點(diǎn)不變顏色,焊接更牢固,焊接時(shí)間短,可以使熱影響降至對電芯內(nèi)在特性影響微小,而且該款點(diǎn)焊機(jī)對電源適應(yīng)性更強(qiáng),焊接壓力直接顯示,與傳統(tǒng)的交流脈沖、電容儲能焊接機(jī)相比,焊接完成后的電池表面更加清潔;

的焊接,發(fā)熱更加均勻;HD系列點(diǎn)焊機(jī)帶有工件計(jì)數(shù)功能,焊件數(shù)量實(shí)時(shí)顯示于LCD屏上,查看時(shí)方便、快捷,焊接參數(shù)設(shè)定范圍更加廣闊。HD系列點(diǎn)焊機(jī)適用于電池連接片的焊接、五金件焊接。

接。



5、焊接電極的結(jié)構(gòu)

焊接電極的結(jié)構(gòu)對焊接工件影響也比較大,尤其是焊接電極的直徑尺寸和端面直徑尺寸及長度對焊接電流影響,在其他參數(shù)不變化的情況下,電極主體直徑越大,電極端面直徑越小,則焊接電流密度也就越大,單位面積上的焊接壓力也就越大。因此必須根據(jù)不同的焊接工件厚度結(jié)構(gòu)選擇不同的電極材料和結(jié)構(gòu)。維持時(shí)間是指焊接完畢后到氣缸抬起復(fù)位的這段時(shí)間。由于剛剛形成的熔核需要繼續(xù)加壓維持一段時(shí)間,也有可能需要一個(gè)比焊接時(shí)的壓力更大的壓力施加在剛剛焊完的工件上,增大壓力的這段時(shí)間就是鍛壓時(shí)間,不改變壓力的時(shí)間就是維持時(shí)間,這個(gè)時(shí)間從焊接工藝上一般要求不是很嚴(yán)格,只要能滿足焊接強(qiáng)度就可以了。維持時(shí)間是指焊接完畢后到氣缸抬起復(fù)位的這段時(shí)間。由于剛剛形成的熔核需要繼續(xù)加壓維持一段時(shí)間,也有可能需要一個(gè)比焊接時(shí)的壓力更大的壓力施加在剛剛焊完的工件上,增大壓力的這段時(shí)間就是鍛壓時(shí)間,不改變壓力的時(shí)間就是維持時(shí)間,這個(gè)時(shí)間從焊接工藝上一般要求不是很嚴(yán)格,只要能滿足焊接強(qiáng)度就可以了。



焊接時(shí)的主要問題:

1) 表層易破壞,失去原有鍍層的作用。

2) 電極易與鍍層粘附,縮短電極使用壽命。

3) 與低碳鋼相比,適用的焊接工藝參數(shù)范圍較窄,易于形成未焊透或噴濺,因而必須精控制工藝參數(shù)。

4) 鍍層金屬的熔點(diǎn)通常比低碳鋼低,加熱時(shí)先熔化的鍍層金屬使兩板間的接觸面擴(kuò)大,電流密度減小。因此,焊接電流應(yīng)比無鍍層時(shí)大。

5) 為了將已熔化的鍍層金屬排擠出接合面,電極壓力應(yīng)比無鍍層時(shí)高。



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聯(lián)系賣家 蔣永志 (QQ:552141310)
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