沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司一直以合理的價位、快捷的交期為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。始終堅持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。傳動機構(gòu)的作元件的PCB從貼片機輸出并傳送到表面貼片工藝的下一個設(shè)備中去，當進行PCB傳入時，該機構(gòu)要有準確的x、Y和z軸的定位功能，為了完成這個準確的定位功能，貼片機專門設(shè)置了一套基準點視覺系統(tǒng)用于完成該機構(gòu)的視覺定位。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。

SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求：

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。