沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。設(shè)備是打印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設(shè)備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設(shè)備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設(shè)備是回流爐。

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。

確保每一個電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

抱負(fù)的焊點：

（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點外表應(yīng)接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應(yīng)在規(guī)則規(guī)模之內(nèi)。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點上的焊料構(gòu)成的觸摸角大于90°。開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。