深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營產(chǎn)品: 焊接設(shè)備
aoi自動光學(xué)檢測貨真價實-億昇-離線aoi自動光學(xué)檢測貨真價實
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隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高,自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解,成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(AOI),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個領(lǐng)域,為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。
雙面檢查AOI V5300系列
■ 先進的硬件架構(gòu)● 工業(yè)相機 + 遠(yuǎn)心鏡頭
整個視野內(nèi)無陰影效應(yīng),使得高元件焊點檢測不受影響。
● 相機置于軌道下方無需翻板,減少占地空間,提高產(chǎn)線效率。
■ 核心技術(shù)及優(yōu)勢● 元件級焊盤定位+FOV輔助定位技術(shù)?對于柔性板采用元件級焊盤定位,可有效應(yīng)對板彎形變,不會產(chǎn)生大量誤報;?對非柔性板,采用FOV整體定位的方式,可無視板上絲印、印制線等的干擾,可以輕松實現(xiàn)焊盤定位,從而解決板彎形變問題;?解決無外露焊盤元件(BGA等)或被部分遮擋元件難測試的問題。
● 虛焊檢查
在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上,對焊盤的多個特征點進行分析,無論 Chip 還是 IC 的虛焊都能有效檢出。
● 檢測參數(shù)與 IPC 標(biāo)準(zhǔn)直接對接
以 IPC 檢驗標(biāo)準(zhǔn)為參照,檢測結(jié)果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盤部分超過焊端寬的 25% 時不可接收。
● 具備DIP件焊點專用算法
配備手插及機插式 DIP 件檢測專用算法。
● 無人化終檢方案
在ICT、FT后,進行檢查。 ● 更多優(yōu)勢
智能化編程(一鍵校正、替代料、子母程序… …);完全離線編程及實時調(diào)試;遠(yuǎn)程技術(shù)支持。
AOI無鉛焊接帶來的變化可以從三個方面看到無鉛的影響:灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級。焊點看上去粗糙,而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動性稍微差一些,特別是對于那些較輕的元件,會妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動對正的程度較差。由于效果差,意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會增強,結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。
AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高,自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?;趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機(AOI)。
自動光學(xué)檢查(AOI)是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無鉛工藝時,制造商將面臨新的挑戰(zhàn),在生產(chǎn)中會出現(xiàn)其他的問題,引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無鉛工藝的整個過程,特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進了0402無鉛元件。由于缺乏無鉛元件,轉(zhuǎn)到使用無鉛元件是分階段進行的。