陶瓷薄膜電路陶瓷切割
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天津華諾普銳斯科技有限公司

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品牌 華諾
工件材質(zhì) 陶瓷、金屬
加工類型 激光加工
加工產(chǎn)品范圍 電子,機(jī)械
打樣周期 1-3天
加工周期 4-7天
年最大加工能力 999999
年剩余加工能力 789772
商品介紹

陶瓷薄膜電路陶瓷切割

華諾激光是一家依托國際先進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷薄膜電路陶瓷切割精密切割、陶瓷薄膜電路陶瓷切割異型加工。

陶瓷激光切割的特點(diǎn):

光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割及鉆孔質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)機(jī)身為自主設(shè)計(jì),適用于多種工業(yè)環(huán)境。床身采用天然大理石設(shè)計(jì),精度高,穩(wěn)定性好。全封閉式直線電機(jī)平臺(tái),配備高精密光柵尺,實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制,精密高,速度快。

本公司設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

陶瓷切割的行業(yè)應(yīng)用:

1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

  陶瓷切割機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

1、配置高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔,孔徑可達(dá)≥100μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),有效行程為500mm×350mm,重復(fù)精度為1μm,位精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位,支持多種視覺定位特征。

梁經(jīng)理


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公司名稱 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系賣家 梁經(jīng)理
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地址 天津市西青區(qū)
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