沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT組裝方式：表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡(jiǎn)稱SMA)類型、元器件種類和組裝設(shè)備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對(duì)于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。對(duì)于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT專用鑷子或真空吸筆等專用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。

流焊爐的基本結(jié)構(gòu)

典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。