COB LED顯示技術(shù)介紹

一、目前 SMD 小間距 LED 顯示技術(shù)瓶頸

小間距 LED 顯示屏目前從封裝實(shí)現(xiàn)方式上可以分為 SMD 技術(shù)路線和 COB 技術(shù)路線。

SMD 技術(shù)路線，即普遍應(yīng)用的表貼 LED 技術(shù)。這一技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)是繼承了傳統(tǒng)間距 LED

顯示屏的全部工程工藝特點(diǎn)，中上游市場(chǎng)高度成熟，但隨著用戶對(duì)超高清、高可靠性顯示產(chǎn)

品的需求提高，SMD 技術(shù)在小間距顯示領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)遇到瓶頸，主要原因如下：

1、

間距尺寸的局限，使其無(wú)法實(shí)現(xiàn)更小間距的產(chǎn)品，因此無(wú)法滿足超高清顯示應(yīng)用。

目前業(yè)內(nèi)公認(rèn)比較成熟的 SMD 發(fā)光管尺寸是 1010 封裝，單燈 1010 封裝 SMD 技術(shù)

只能實(shí)現(xiàn) 1.2mm 點(diǎn)間距以上產(chǎn)品，2019 始，90%的傳統(tǒng) SMD 廠商不再推廣 1.2mm 以

下單燈 SMD 產(chǎn)品，從展品趨勢(shì)分析，單燈 SMD 技術(shù)在 1.2mm 以下點(diǎn)間距無(wú)法實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、

可靠的批量化供貨產(chǎn)品。

2、

SMD 小間距顯示產(chǎn)品被用戶廣泛詬病的是使用過(guò)程中遇到的大量可靠性和穩(wěn)定性

問(wèn)題。

SMD 封裝氣密性、防護(hù)性差，導(dǎo)致死燈、毛毛蟲等可靠性問(wèn)題偏多;燈珠焊盤焊接面積

小，搬運(yùn)、安裝、使用中的磕碰極易損壞燈珠;燈珠焊盤裸露，干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕，靜

電的影響極易導(dǎo)致燈珠擊穿。

▲單燈 SMD 產(chǎn)品示意圖