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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工報價-盛京華博-貼片焊接加工費用
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SMT的特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。
SMT貼片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊劑;
2、改進元器件或電路板的可焊性;
3、降低焊料粉狀氧化物的形成;
4、采用惰性加熱氣氛;
5、降低軟熔鉛的預熱程度。
SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用,電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。