雙組份高透明防水硅膠特點： 高透明電子灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～260℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。

雙組份高透明防水硅膠使用工藝： 1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。 3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程。在24小時以內(nèi)（室溫及55%相對濕度），本產(chǎn)品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產(chǎn)品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。