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21、 爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。22、 爐前檢驗 (inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。23、 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。24、 返修工作臺 ( rework station )能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

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清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價值的技術，它能夠鏟除由不一樣制作技術和處理辦法形成的污染。假如沒有經(jīng)過恰當?shù)那鍧崳獗砦畚锟赡軙诔霎a(chǎn)過程中形成缺陷。無鉛添加了清潔技術的重要性。