嵌入式電源模塊滿足嚴(yán)格的FPGA電源軌要求——因所需要的電源軌越來(lái)越多，F(xiàn)PGA電壓要求越來(lái)越復(fù)雜。以前，內(nèi)核和I/O單元需要兩個(gè)電源軌，還有可能采用第三個(gè)用于其他功能，而現(xiàn)在的FPGA會(huì)需要數(shù)十個(gè)外部驅(qū)動(dòng)的電源軌。而且，還需要為電源軌VCC提供嚴(yán)格的±30 mV電源軌靜態(tài)精度，為高速收發(fā)器電源軌提供更嚴(yán)格的精度。滿足系統(tǒng)功耗和散熱預(yù)算限制——盡管FPGA和SoC系統(tǒng)的架構(gòu)和集成度越來(lái)越高，但對(duì)系統(tǒng)功耗和散熱的要求不降反升，性能與功耗比這個(gè)瓶頸需要?jiǎng)?chuàng)新的電源管理解決方案來(lái)突破。