強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
?ASEMI整流橋GBPC3510

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ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會芯片會發(fā)熱。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對整個(gè)整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。

KBPC2510

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ASEMI品牌整流橋KBPC2510。25A 1000V

下面我們介紹下高壓整流橋的電路接法：整流橋前端是交流220V輸入，進(jìn)入整流橋AC交流端,由正極直流輸出連接負(fù)載用電器正極，經(jīng)負(fù)載用電器負(fù)極連接整流橋負(fù)極形成回路，完成整個(gè)電源整流的路徑。由于KBPC2510這款整流橋橋堆采用的是塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導(dǎo)線的周圍充滿了作為絕緣、導(dǎo)熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是比較低的（一般為0.35W/m，為2.5W/m），因此橋堆的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10/W）

KBPC2510應(yīng)用于開關(guān)電源，電源適配器，LED燈源電路，充電器，冰箱空調(diào)機(jī)，電視機(jī)，家用電器及小電器等相關(guān)產(chǎn)品，車用整流，機(jī)電設(shè)備等各種電源設(shè)備。

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ASEMI整流橋D35XT160/D35XT80/D50XB80/D50XB100/D50XB100的存放貨物的倉庫應(yīng)滿足如下要求：溫度 3-35，濕度 45-75%RH。不要使產(chǎn)品遭受溫度和濕度的快速變化。不要將產(chǎn)品存放在化學(xué)環(huán)境中，如硫酸氣體或堿性氣體中，否則會降低電極端子的焊接特性和使器件腐蝕。不要以散包裝的形式存放產(chǎn)品。為了避免受潮氣、灰塵等物質(zhì)的影響，產(chǎn)品應(yīng)保管于貨架上。保持室內(nèi)干燥，通風(fēng)避免雨淋及陽光直射，防塵防潮，防火。請于本公司發(fā)貨后 12 個(gè)月內(nèi)使用本產(chǎn)品.如果儲存時(shí)間超過 12 個(gè)月，請首先確認(rèn)其焊接特性后再安裝使 用。