沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

通常，由于表面貼裝元件焊接時(shí)所需的熱量，比普通電路板焊接時(shí)所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。接觸焊接的缺點(diǎn)是烙鐵頭直接接觸元件，容易對(duì)元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。

SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。smt貼片生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)由專職維護(hù)人員定檢,使設(shè)備始終處于完好狀態(tài),對(duì)設(shè)備狀態(tài)實(shí)施跟蹤與監(jiān)控,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,采取糾正和預(yù)防措施,并及時(shí)加以維護(hù)和修理。