在種植桃樹苗木時，經(jīng)常需要定期施肥，以確保土壤中的礦物質(zhì)和微量元素能夠滿足生長需要。除正常施肥外，挖溝可有效提高施肥效果。常見的有以下幾種。

1. 放射性溝法

從桃樹樹樁50厘米至60厘米，到樹冠外圍均勻挖4至6個，深約10厘米的淺條狀溝槽，入溝施肥，填土蓋平，灑水。

2. 淺的溝法

根據(jù)桃樹樹冠的大小、頂芽的多少、追肥品種等，來確定溝槽的形狀、深度和數(shù)量、長度。常見有半環(huán)槽、環(huán)槽、直槽、徑向槽等，深度在10厘米左右，寬度在20厘米左右。

3. 環(huán)槽方法

在樹冠的外圍，在樹冠周圍挖一條淺溝，然后在溝里施肥。環(huán)形溝一般位于樹冠的外緣。

4. 孔鑄造

根據(jù)樹冠的大小，在樹冠下挖六到十二個方形或圓形的洞。