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SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

開孔設計怎樣將影響到印刷性能,開孔尺寸寬(W)、長(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運行，錫膏充滿模板的開孔，然后,在PCB與stencil分開期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤上。理想狀態(tài)是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設計的寬深比與面積比，開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對于可接受的錫膏釋放的一般接受的設計指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。