沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

空氣清潔度爲(wèi)100000級(jí)(BGJ73-84);

在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生産場所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi)800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。

操作人員應(yīng)嚴(yán)格按'安全技術(shù)操作規(guī)程'和工藝要求操作。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。

SMT貼片加工時(shí)要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時(shí)，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計(jì)算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動(dòng)測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動(dòng)光學(xué)測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。