硅烷偶聯(lián)劑KH570

一、國外對應(yīng)牌號：
A-174（美國聯(lián)合碳化物公司）
KBM-503（日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社）
SH-6030（美國道康寧化學(xué)公司）

二、化學(xué)名稱：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基
三、物化性質(zhì)：
本品易溶于多種有機溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。
沸點：255℃；折光率(nD25): 1.4290±0.001
密度(d425): 1.035-1.045

四、用途：主要用于改善有機材料和無機材料的粘接性能，特別適用于游離基交聯(lián)的聚酯橡膠，聚烯烴、聚苯乙烯和在光敏材料中作為助劑。

     硅烷偶聯(lián)劑又名硅烷處理劑、底涂劑，是一類具有特殊結(jié)構(gòu)的低分子有機硅化合物，其通式為RSiX3，式中R代表與聚合物分子有親和力或反應(yīng)能力的活性官能團，如氧基、巰基、乙烯基、環(huán)氧基、酰胺基、氨丙基等;X代表能夠水解的烷氧基，如鹵素、烷氧基、酰氧基等。型號分為：KH550\KH570\KH560,滿足不同客戶需求。

硅烷偶聯(lián)劑的其它方面應(yīng)用還包括：

①使固定化酶附著到玻璃基材表面，

②油井鉆探中防砂，

③使磚石表面具有憎水性，

④通過防吸濕作用，使熒光燈涂層具有較高的表面電阻；

硅烷偶聯(lián)劑對涂膜附著力的影響

硅烷偶聯(lián)劑能夠顯著提高涂膜的內(nèi)聚力以及對金屬基體的附著力。有機硅偶聯(lián)劑的通式為 X 3 Si (CH 2 ) n Y, X 基團是易水解的基團 , 可與金屬基體表面的羥基或水反應(yīng) ; Y 基團是選擇與樹脂發(fā)生反應(yīng)的有機官能團 [ 2 ] 。對于 WD - 60 偶聯(lián)劑 , Y 基團為環(huán)氧基官能團。干凈的鋼板基體表面不是鐵 , 而是水合氧化鐵 , 反應(yīng)性硅烷偶聯(lián)劑的 X 基團和金屬基體表面的羥基 ( 或表面的水層 ) 形成氫鍵 , 然后縮聚而成氧丙環(huán)鍵 , 這樣在濕態(tài)條件下 , 有機材料對無機底材具有很高的粘接強度。

  硅烷偶聯(lián)劑與金屬基體的相互作用

當(dāng)選用硅烷偶聯(lián)劑KH-560 時 , 其用量對環(huán)氧防腐涂料與基材的拉開法附著力影響, 隨著KH-560偶聯(lián)劑用量的增加 , 涂膜與基材的附著力逐漸增大。用量為 1 . 0% 時附著力達到最大值 , 然后趨于穩(wěn)定。此時涂膜的附著力由 12 .2 MPa 提高到 16 . 3MPa 。這是由于KH-560 偶聯(lián)劑除了與金屬基體表面化學(xué)成鍵外 , 它的環(huán)氧官能團還與胺類固化劑發(fā)生了有限的共聚反應(yīng) , 與環(huán)氧樹脂固化體系形成互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) , 極大地提高了漆膜的內(nèi)聚力。當(dāng)KH-560 偶聯(lián)劑用量增加時 , 界面的 IPN 結(jié)構(gòu)也在增加 , 漆膜的內(nèi)聚力隨之升高 , 而達到一定量 (1 .0% ) 后 , 由于無機金屬基體表面的羥基數(shù)量有限 , KH-560 偶聯(lián)劑與金屬基體形成的氫鍵和氧丙環(huán)鍵達到一個最大值 , 使得拉開強度也達到最大值后趨于穩(wěn)定。

硅烷偶聯(lián)劑對涂膜耐鹽霧腐蝕性能的影響