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K9F5608U0D-PIB0-NAND閃存-SAMSUNG原裝TSOP48-集成IC
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型號 | K9F5608U0D-PIB0 | 品牌 | SAMSUNG |
---|---|---|---|
批號 | 21+ | 封裝 | TSOP48 |
1811242982 |
包裝說明 | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
Reach Compliance Code | unknown |
風險等級 | 5.83 |
Is Samacsys | N |
最長訪問時間 | 30 ns |
命令用戶界面 | YES |
數據輪詢 | NO |
JESD-30 代碼 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代碼 | e3 |
內存密度 | 268435456 bit |
內存集成電路類型 | FLASH |
內存寬度 | 8 |
濕度敏感等級 | 1 |
部門數/規(guī)模 | 2K |
端子數量 | 48 |
字數 | 33554432 words |
字數代碼 | 32000000 |
最高工作溫度 | 85 °C |
最低工作溫度 | -40 °C |
組織 | 32MX8 |
封裝主體材料 | PLASTIC/EPOXY |
封裝代碼 | TSSOP |
封裝等效代碼 | TSSOP48,.8,20 |
封裝形狀 | RECTANGULAR |
封裝形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
頁面大小 | 512 words |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流溫度(攝氏度) | 225 |
電源 | 3/3.3 V |
認證狀態(tài) | Not Qualified |
就緒/忙碌 | YES |
部門規(guī)模 | 16K |
最大待機電流 | 0.00005 A |
子類別 | Flash Memories |
最大壓擺率 | 0.025 mA |
表面貼裝 | YES |
技術 | CMOS |
溫度等級 | INDUSTRIAL |
端子面層 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子節(jié)距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
處于峰值回流溫度下的最長時間 | NOT SPECIFIED |
切換位 | NO |
類型 | NAND TYPE |
采購數量不能為空
聯(lián)系信息不能為空
驗證碼不正確