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羅杰斯高頻板-PCB銅基板-HDI電路板加工-PCB多層厚銅板-深圳市廣大綜合電子
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深圳市廣大綜合電子有限公司
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羅杰斯高頻板;PCB銅基板;HDI電路板加工;PCB多層厚銅板;深圳市廣大綜合電子
深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2013年,專業(yè)從事高難度PCB電路板設(shè)計(jì)與生產(chǎn),產(chǎn)品業(yè)務(wù)覆蓋汽車電子、通訊行業(yè)、工業(yè)控制、醫(yī)療、電力和能源,LED照明,太陽(yáng)能電池板,安全監(jiān)視和半導(dǎo)體領(lǐng)域,提供高質(zhì)量、產(chǎn)品開發(fā)、快速響應(yīng)和貼心的服務(wù)。
印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí),其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此,印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái),用以承接聯(lián)系零件的基的。
由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主機(jī)板而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛蟹e體電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。
在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小,信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高,隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短,這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難,因而電路板會(huì)走向多層化,又由于訊號(hào)線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設(shè)計(jì)的必須手段,這些都促使從層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。
對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。
對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多,因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。
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