SMT加工焊接工藝

        將SMD焊接到電路板需要幾個階段。但是，有兩種基本的焊接方法。這兩個過程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計規(guī)則，并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是：

          波峰焊：   這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。帶有元件的電路板通過波形，焊波提供焊料焊接元件。對于這個過程，元件需要保持在適當?shù)奈恢茫ǔＪ峭ㄟ^一小塊膠水，以便它們在焊接過程中不會移動。

         回流焊：   這是目前受歡迎的方法。在PCB組裝中，電路板通過焊接屏施加焊料。然后將元件放在電路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要電路板沒有晃動或敲擊，就足以將元件固定到位。然后將板通過紅外線加熱器，焊料熔化，以提供良好的導電性和機械強度。

        焊接工藝是整個PCB組裝過程中不可或缺的組成部分。通常在每個階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量，并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。

       因此，電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過磨練，以滿足SMD和所用工藝的需要。

smt貼片加工為什么需要進行散熱設(shè)計？

      高溫會影響電子產(chǎn)品的絕緣性，元器件的損壞，smt貼片材料的老化，電路板焊盤的開裂和分離。高溫也會影響元器件。通常當溫度升高時，電阻值會降低。高溫會降低電容器的壽命，并會影響變壓器的性能。通常，電容器和扼流圈的溫度低于95攝氏度。溫度過高會導致焊料合金的變化--- IMC變厚，焊料變脆，機械強度降低。

     為了解決散熱問題，鋁PCB和一些大功率IC廣泛應(yīng)用于LED走線設(shè)計中。鋁PCB由銅層，導熱介電層和金屬基板組成。銅層需要很大的載流量，所以我們需要使用厚度較大的鋁箔，大約35um-280um。

      導熱介電層作為鋁PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受熱應(yīng)力。上述技術(shù)應(yīng)用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的導熱介電層，因此它們具有優(yōu)異的導熱性和絕緣性。

     作為鋁PCB的支撐部件的金屬基板需要高導熱性。通常我們使用鋁板，我們也可以使用銅板，適用于鉆孔，卡扣和切割。表面處理包括焊料涂層，OSP，浸金和HASL無鉛。

     以上是smt貼片加工廠為你提供的資訊，希望對您有所幫助！

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計形成的毛細作用所致。