預(yù)計(jì)，2016——2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器（AP）業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)失誤，導(dǎo)致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上針對(duì)對(duì)手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得關(guān)注。
從《規(guī)劃》的內(nèi)容來看，未來的高科技生活用“腦洞大開”來形容，一點(diǎn)也不為過。根據(jù)《規(guī)劃》，合肥將拓展量子通信在金融、互聯(lián)網(wǎng)、軍工等領(lǐng)域的應(yīng)用，還將吸引高水人才和團(tuán)隊(duì)，開展5G等新一代通信、未來網(wǎng)等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。汽車也將更加聰明。合肥將鼓勵(lì)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與汽車企業(yè)合作研發(fā)智能汽車系統(tǒng)，開展自動(dòng)駕駛技術(shù)研制和應(yīng)用，重點(diǎn)突破汽車復(fù)雜環(huán)境感知、高精度圖像識(shí)別、車載激光、車載毫米波。還將推動(dòng)人工智能同汽車技術(shù)的深度融合，實(shí)現(xiàn)無人駕駛汽車技術(shù)和產(chǎn)品的示范應(yīng)用。