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肥水管理
新梢長到15cm左右時，開始施速效肥料，地下追肥與葉面噴肥交替進行。9月底至10月初施有機肥和復(fù)合肥?？叟锖?，萌芽前施尿素，謝花后至果實膨大期追施硫酸鉀復(fù)合肥，10-15天噴施尿素和磷酸二氫鉀，此外可同時噴500倍增產(chǎn)菌。
苗木定植后澆一遍透水，此后視具體情況確定澆水量和澆水時間。

冬季修整

      幼樹及初結(jié)果樹，冬季修剪應(yīng)兼顧整形和結(jié)果兩個方面。對主、側(cè)枝及延長枝要輕剪長放，一般留全枝長的三分之二進行短截。對生長中庸、角度比較開張的發(fā)育枝應(yīng)緩放，使萌發(fā)中短枝，增加結(jié)果枝的數(shù)量，成花或結(jié)果后及時回縮培養(yǎng)成結(jié)果枝組。中、短枝角度大，成花容易，要盡量保留。對生長較弱的幼樹宜適當(dāng)短截，疏除過密枝、細(xì)弱枝，多保留健壯枝，拉平直立旺枝作為輔養(yǎng)枝，以促發(fā)粗壯的中、短果枝。
      盛果期樹根據(jù)枝條長勢、樹蓬徑各部位的空間情況，適當(dāng)疏密、截弱，以保持穩(wěn)定的結(jié)果部位和生長勢。對衰弱的主枝、側(cè)枝、多年生輔養(yǎng)枝、結(jié)果枝組、下垂枝，在有強壯枝的部位進行回縮，以達(dá)到恢復(fù)生長勢頭。及時更新復(fù)壯樹蓬徑下部及內(nèi)膛枝，使果樹不斷產(chǎn)生新的健壯結(jié)果枝。
       衰老期樹利用中下部角度小、生長健壯的背上枝換頭，或在比較直立的枝段回縮，促使隱芽萌發(fā)更新。對位置適當(dāng)?shù)耐介L枝，要培養(yǎng)為骨干枝和結(jié)果枝組。對結(jié)果枝組和結(jié)果枝，本著"去弱留強"的原則，選留壯枝、壯芽進行更新修剪。對樹勢極度衰弱、更新難以奏效的，可在加強肥水管理的前提下，對主側(cè)枝及大枝組在10-15年生部位進行全樹大更新，一次完成，當(dāng)年可萌發(fā)大量新枝，通過夏季抹芽、摘心和冬季整形修剪，第二年即可開花結(jié)果，恢復(fù)一定的產(chǎn)量。

病蟲防治
常見病蟲害
      常見病杏樹的主要病蟲害有:杏瘡痂病、黑斑病、流膠病，及害蟲杏象甲、蚜蟲、紅蜘蛛、球堅介、舟形毛蟲等，而以杳瘡痂病、黑斑病、球堅介等危害較重。

杏褐腐病
杏褐腐病主要危害果實，也侵染花和葉片，果實從幼果到成熟期均可感病。發(fā)病初期果面出現(xiàn)褐色圓形病斑稍凹陷，病斑擴展迅速，變軟腐爛。后期病斑表面產(chǎn)生黃褐色絨狀顆粒，呈輪紋狀排列，即為病菌的分生孢子梗和分生孢子，病果多早期脫落。

杏瘡痂病
杏瘡痂病主要危害果實和新梢，幼果發(fā)病快而重，染病果多在肩部產(chǎn)生淡褐色圓形斑點，直徑2-3毫米，病斑后期變?yōu)樽虾稚砥つ舅ɑ?，發(fā)病嚴(yán)重時常多個小病斑連成一片，但深入果肉較淺。新梢上的病斑褐色，橢圓形，稍隆起，常發(fā)生流膠。

杏細(xì)菌性穿孔病
杏細(xì)菌性穿孔病主要危害葉片，也危害果實和新梢。葉片受害后，病斑初期為水漬狀小點，以后擴大成圓形或不規(guī)則形病斑，直徑約2毫米，周圍似水漬狀，略帶黃綠色暈環(huán)，空氣濕潤時，病斑背面有黃色菌膿，病健組織交界處發(fā)生一圈裂紋，病死組織干枯脫落，形成穿孔。

杏樹介殼蟲
杏樹介殼蟲也稱為杏虱子，主要種是朝鮮球堅蚧，是一種發(fā)生普遍的害蟲，以若蟲、雌成蟲固著在枝條上、樹干上嫩皮處，結(jié)球累累。終生刺吸汁液，一般發(fā)生密度很大。使樹勢衰弱，嚴(yán)重時枝條干枯死亡。[5]

防治措施
①從入冬到發(fā)芽前，清除果園內(nèi)的枯枝、落葉，剪除掉病枝，集中銷毀，刮除老樹皮，清除越冬病蟲源，減少病蟲基數(shù)。
②開花前用5波美度石硫合劑噴枝干，防治杏瘡痂病、黑斑病、球堅介和其他越冬蟲卵。
③3月中旬至4月上旬是杏象甲出土上樹危害期，利用其假死性，清晨搖樹，人工捕殺，清除蟲果，并及時噴20%速撲殺2000倍液和50%多菌靈600倍液混合液。防治杏象甲和杏瘡痂病、黑斑病、穿孔病，也可選用其他殺蟲殺菌劑混用。
④4月中旬噴40%菊馬乳油1000倍液和速克靈200倍液，可防治杏瘡痂病，黑斑病、穿孔病及桃蚜。
⑤6月中旬用滅掃利2000-3000倍液、速撲殺1000倍液和多霉清1500倍液防治紅蜘蛛、介類、黑斑病、穿孔病等病蟲，并人工捕殺紅頸天牛成蟲。
⑥7月中下旬，人工捕殺群集而未分散的舟形毛蟲，或及時噴速滅殺丁2000倍液進行防治。
⑦如杏樹已發(fā)生杏褐腐病、杏瘡痂病可用藥劑防治。杏樹芽萌動前，噴4-5波美度石硫合劑或1:1:100波爾多液，杏落花后立即噴大生M-45藥劑800倍或80%代森錳鋅800倍，以后每10-14天噴一次50%多菌靈可濕性粉劑600倍或70%甲基托布津600-800倍或75%百菌清可濕性粉劑500-600倍。

如杏樹已發(fā)生的是杏細(xì)菌性穿孔病，用藥劑防治的方法為:杏樹發(fā)芽前，全樹噴3-5波美度石硫合劑，或1:1:100波爾多液50%退菌特100倍，鏟除在枝潰瘍部越冬病源；生長季節(jié)，從小杏脫萼期開始，每隔10天噴一次硫酸鋅石灰液（硫酸鋅1份、石灰4份、水240份），或70%代森錳鋅700倍或65%代森鋅500倍。