泡沫造粒機(jī)

直銷塑料造粒機(jī)PP造粒機(jī)PE泡沫珍珠棉造?；厥赵O(shè)備

泡沫造粒機(jī)簡(jiǎn)介:

1、正確安裝各電機(jī)及其線路。電動(dòng)機(jī)采用三相380V加熱片采用220V電流。

2、 泡沫造粒機(jī)組是將泡沫經(jīng)粉碎—塑化、抽條—切粒等工序，pp塑料造粒機(jī)其機(jī)械性能穩(wěn)定可靠，每小時(shí)150-700斤。

3、檢查螺絲是否松動(dòng)，各主軸轉(zhuǎn)動(dòng)是否靈活。

4、觀察出料顏色、形態(tài)，靈活掌握各加熱片電源的供停情況。

5、作好各機(jī)體外良好接地保護(hù)。

6、檢查試機(jī)各主軸轉(zhuǎn)向是否正確。

7、對(duì)原料中灰、土等雜質(zhì)較多的，可以在篩扳前加60目-80目、1-3層篩網(wǎng)，以保證顆粒的色澤、純度。

8、pp塑料造粒機(jī)加熱片供電預(yù)熱至桶體外殼熔化泡沫，并注意每次擠出機(jī)開動(dòng)前都必須使上下桶內(nèi)原料徹底溶化，用于轉(zhuǎn)動(dòng)大輪靈活。因機(jī)頭殘留原料溶塊，建議采用噴燈對(duì)上下機(jī)頭進(jìn)行強(qiáng)化預(yù)熱。

9、靈活掌握抽條入水長(zhǎng)度，視氣溫、水溫不同，將抽條經(jīng)水降溫約1.1-1.7M左右，使抽條不脆斷，切斷后不粘連。

環(huán)保節(jié)能塑料造粒機(jī)

新型環(huán)保節(jié)能再生塑料顆粒機(jī)組，主要從環(huán)保電磁節(jié)能加熱系統(tǒng)；環(huán)保塑料除煙系統(tǒng)；環(huán)保pp塑料造粒機(jī)過濾及濾網(wǎng)處理系統(tǒng)；新型結(jié)構(gòu)、新型配置以及新型高科技抗磨損核心技術(shù)運(yùn)用；pp塑料造粒機(jī)新型自動(dòng)化配置等幾大方面加以體現(xiàn)，在一套設(shè)備里大量融合了當(dāng)前的高科技數(shù)字技術(shù)、感應(yīng)技術(shù)、環(huán)保技術(shù)和加工技術(shù)。所應(yīng)用的材料、配置、和工藝技術(shù)達(dá)均到行業(yè)頂層水平。

節(jié)能塑料造粒機(jī)的節(jié)能上可分為兩個(gè)部分：一個(gè)是動(dòng)力部分,一個(gè)是加熱部分。 動(dòng)力部分節(jié)能：大多采用變頻器,節(jié)能方式是通過節(jié)約電機(jī)的余耗能,例如電機(jī)的實(shí)際功率是50Hz,而你在生產(chǎn)中實(shí)際上只需要30Hz就足夠生產(chǎn)了,那些多余的能耗就白白浪費(fèi)了,變頻器就是改變電機(jī)的功率輸出達(dá)到節(jié)能的效果。 pp塑料造粒機(jī)加熱部分節(jié)能：加熱部分節(jié)能大多是采用電磁加熱器節(jié)能,節(jié)能率約是老式電阻圈的30%-70%。

自動(dòng)塑料造粒機(jī)

作為一套全電氣化、自動(dòng)化的新型設(shè)備，除了在控制系統(tǒng)自動(dòng)化程度方面突飛猛進(jìn)外，其核心主件的材質(zhì)采用方面已不斷升級(jí)成為耐磨合金、全合金、甚至雙合金材料。 此外在塑料造粒設(shè)備關(guān)鍵的節(jié)能加熱系統(tǒng)方面，采用了基于快速、高效、安全、高產(chǎn)、節(jié)能、免維護(hù)、智能化、數(shù)字化、集成化等至高要求的新型感應(yīng)式加熱器（高頻加熱器、超音頻加熱器、節(jié)能感應(yīng)加熱器、電磁感應(yīng)加熱器、智能微電腦加熱器）。這一新型加熱產(chǎn)品的出現(xiàn)，為塑料再生造粒機(jī)注入了新的動(dòng)力，特別是需要提供大功率加熱能量的水料造粒機(jī)，濕法造粒機(jī)、帶水造粒機(jī)更是不可或缺。

由于廢舊塑料再生顆粒造粒機(jī)所用加熱系統(tǒng)屬于大功率工業(yè)化級(jí)別，遠(yuǎn)非家用小功率電磁爐技術(shù)所能比，需要高技術(shù)實(shí)力做保障，并出自于正規(guī)企業(yè)，應(yīng)注意正規(guī)的電磁加熱系統(tǒng)具有微電腦控制或數(shù)據(jù)線遠(yuǎn)距離鍵盤控制、并具有多重自我保護(hù)和故障自行診斷提示功能。應(yīng)特別防止一些技術(shù)不成熟、不合法的偽pp塑料造粒機(jī)劣產(chǎn)品甚至是地下產(chǎn)品所帶來的危害，如要求不達(dá)標(biāo)、壽命低下，除了不節(jié)能外，還可能造成電磁輻射、元器件炸裂等使用安全隱患。