不銹鋼封頭使用的注意點封頭1、測量封頭的外周長。若事先進行筒體加工，請向生產(chǎn)工廠詢問預(yù)定封頭外周長的尺寸；

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標(biāo)記；

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚自xuan；

4、定位點定位焊完成后，進行焊接。

不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、供暖、化工、醫(yī)yao、污水處理、輕紡、食品、機械、建筑、he電、航空航天、壓力容器、jun工等行業(yè)

半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學(xué)性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用

封頭的保養(yǎng)

1. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于 25mg/L ，試驗后要及時吹干。

2. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸

。3. 嚴(yán)格遵守《容規(guī)》規(guī)定的介質(zhì)相容性

4. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。

5. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。

6. 防止與碳素鋼直接接觸，避免鐵離子污染。

7. 不在露天存放，防雨淋。

8. 避免強制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計要防止拘束應(yīng)力過大。