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高頻PCB是指一種印刷電路板,其應(yīng)用在需要在某一產(chǎn)品之間傳輸特定信號的設(shè)備中是常見的。大多數(shù)情況下,這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應(yīng)用包括微波,移動電話和射頻器等等電子產(chǎn)品。
在smt貼片加工廠中,高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應(yīng)用的熱傳遞,才能使得產(chǎn)品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板,于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊,這樣,芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進(jìn)入中空槽內(nèi),即一次壓合即可完成粘接操作,較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板,該實用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡單,成本低,易于制造。
PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
在PCBA貼片加工中,PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié),對于PCB線路板的工藝要求也很多,例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝,這兩種都是PBC板常用到的工藝,聽名字感覺都是差不多,但其實有很大的差別,很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別,下面靖邦科技就為大家整理介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
鍍金和沉金的簡介:
鍍金:主要是通過電鍍的方式,將金粒子附著到pcb板上,因為鍍金附著力強,又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。
沉金:是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。
鍍金和沉金的區(qū)別:
1、鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會出現(xiàn)綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。且沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
4、鍍金后的線路板的平整度沒有沉金好,對于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么,今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝,在應(yīng)用中各有優(yōu)勢,客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
如何合理布局PCB線路板元件?
PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者,在PCB設(shè)計中元件的布局十分重要,會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理,將會導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能和機械性能下降,而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?下面跟靖邦技術(shù)員一起來了解下吧。
一、美觀
PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設(shè)計中除了要考慮元件放置的整齊有序,還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊,來片面評價電路設(shè)計的優(yōu)劣,為了產(chǎn)品的形象,在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是,在高性能的場合,對線路板要求較高,且元件也封裝在里面,平時看不見,就應(yīng)該優(yōu)先考慮走線的美觀。
二、信號的干擾
PCB板信號干擾問題是PCB設(shè)計布局需要考慮的重要因素,應(yīng)注意以下幾個方面:
1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;
2.交流部分與直流部分分開;
3.高頻部分與低頻部分分開;
4.注意信號線的走向,地線的布置;
5.適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。
三、受力
PCB板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動,對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進(jìn)行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定,保證長期使用的可靠性。
四、受熱
PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件的放置,要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中,要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨做成一個模塊,并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。
五、安裝
PCB板安裝,是指在具體的應(yīng)用場合下,為了將電路板順利安裝進(jìn)機箱、外殼、插槽,不致發(fā)生空間干涉、短路等事故,并使接插件處于機箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求,對元件的布局有固定位置。