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PCB的生產(chǎn)過程較為復雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學反應(yīng),還有光化學、電化學、熱化學等工藝,以及計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果,印制電路板如果報廢是無法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此,在SMT技術(shù)中,SMB的質(zhì)量對整個SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。
單面印制電路板是指僅一面有導電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:
單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。
由pcb引起的問題有哪些?
Smt工廠的質(zhì)量是根源,只有管理好品質(zhì)質(zhì)量,才能持續(xù)發(fā)展,但是smt生產(chǎn)的過程中還是會產(chǎn)生一些問題,那么有哪些問題是pcb制造過程中引起的呢?
1、 無鉛HDI電路板的分層,HDI電路板下有密集埋孔的地方出現(xiàn)起泡。
2、 再流焊接時導通孔“長”出黑色物質(zhì),這種現(xiàn)象在pcb行業(yè)內(nèi)稱為“彈油”。
3、 波峰焊點吹孔,有向外的鋸齒形翻邊,就稱為“吹孔”。
4、 BGA拖尾孔,只專門指HDI板層間錯位比較嚴重,已導致微盲孔底部局部無銅,激光??状虺鐾衔舶偷目?。
5、 ENIC板波峰焊后插件孔盤邊緣不潤濕現(xiàn)象。
6、 ENIC表面過爐后變色。
7、 ENIC面區(qū)域性麻點狀腐蝕現(xiàn)象。
8、 OSP板波峰焊接時金屬化孔透錫不良。
9、 OSP板個別焊盤不潤濕。
10、Osp板全部焊盤不潤濕。
以上是pcb制作過程中會引起的電路板不良的問題。
pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則
pcb線路板布線在整個pcb線路板設(shè)計中,是一個重要的環(huán)節(jié),所需工作量大,要求技巧高,關(guān)系著線路板產(chǎn)品的性能及完整性是否能實現(xiàn)。因此在pcb線路板布線設(shè)計中,就需要根據(jù)相關(guān)規(guī)則來做,避免出現(xiàn)錯誤,導致pcb線路板失效。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則:
1、為保證電路板的電氣性能,一般情況下應(yīng)先對電源線和地線進行布線。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線。
2、布線應(yīng)避免銳角,直角。盡可能采用45o的折線布線,以減小高頻信號的輻射。
3、對要求比較嚴格的線(如高頻線)先進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射擾。必要時應(yīng)加地線隔離,相鄰層信號線為正交垂直方向,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
4、任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;高頻信號盡可能短。
5、雙面板電源線,地線的走向好與數(shù)據(jù)流向一致,以增強抗噪聲能力。
6、單獨的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,需要時在兩邊加上保護地,電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。
7、整塊線路板布線,打孔要均勻。成對差分信號線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時,應(yīng)兩線一起打,以做到阻抗匹配。
8、關(guān)鍵信號應(yīng)預留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用。
關(guān)于pcb線路板的布線設(shè)計規(guī)則,靖邦科技就介紹到這里了。pcb線路板的布線設(shè)計是一個復雜而簡單的過程,需要在實踐中總結(jié)經(jīng)驗,熟練掌握規(guī)則技巧,才能更好的完成線路板的布線工作。