SMT設(shè)備再流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

隨著BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特別是無鉛焊料的使用，人們越來越感覺到再流焊爐溫度高精度控制的重要性。

再流焊實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)，就像一臺攝像機(jī)一樣，可以24h對再流焊爐進(jìn)行監(jiān)視記錄，對過程中的每個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行跟蹤，并將爐內(nèi)溫度記錄在案。它能確保工藝能力得以維持，在潛在缺陷發(fā)生前指出存在的問題，并隨時(shí)向工藝人員提供翔實(shí)、客觀的數(shù)據(jù)。

對于同一產(chǎn)品只需測一次溫度曲線，作為基準(zhǔn)曲線，監(jiān)控系統(tǒng)會通過軌道兩側(cè)溫度探測管中的熱電偶實(shí)時(shí)監(jiān)控爐腔不同位置的溫度變化，從而推測出PCB上每個(gè)測試點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度，以基準(zhǔn)曲線為標(biāo)準(zhǔn)，為制程中的每一塊PCB推測出一個(gè)準(zhǔn)確的方真曲線。方真溫度曲線可水久保留，當(dāng)懷疑某時(shí)刻的SMA焊接質(zhì)量時(shí)，可以通過輸入加工時(shí)間調(diào)出當(dāng)時(shí)的爐內(nèi)方真溫度曲線，并以此查出爐溫是否異常，一目了然。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時(shí)變色的原因分析。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準(zhǔn)工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網(wǎng)開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識，一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實(shí)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與處置對策，最根本的途徑是在實(shí)踐中運(yùn)用所學(xué)的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。工藝是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)問,靠經(jīng)驗(yàn)的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經(jīng)驗(yàn)就豐富了。在smt貼片加工實(shí)踐中，我們經(jīng)常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時(shí)往往不會想到芯吸，這是因?yàn)闆]有把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世，一條重要的經(jīng)驗(yàn)就是“學(xué)習(xí)故障，消除預(yù)期故障"。從實(shí)踐中汲取經(jīng)驗(yàn)，把經(jīng)驗(yàn)再用于指導(dǎo)實(shí)踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實(shí)踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net