什么是高頻PCB?

       高頻PCB是指一種印刷電路板，其應(yīng)用在需要在某一產(chǎn)品之間傳輸特定信號(hào)的設(shè)備中是常見(jiàn)的。大多數(shù)情況下，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該P(yáng)CB的最常見(jiàn)應(yīng)用包括微波，移動(dòng)電話和射頻器等等電子產(chǎn)品。

        在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因?yàn)樗鼈冃枰３謶?yīng)用的熱傳遞，才能使得產(chǎn)品正常運(yùn)行。該實(shí)用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開(kāi)口和下開(kāi)口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時(shí)流膠不會(huì)進(jìn)入中空槽內(nèi)，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實(shí)用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，易于制造。

Protel2004文件管理是pcb設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)要領(lǐng)

     

      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用使印制電路板的走線愈加精密和復(fù)雜。Protel 由于是Windows 操作界面，操作簡(jiǎn)單。易學(xué)易用而深受廣大用戶的喜愛(ài)，并且Protel 2004引入了工程項(xiàng)目的概念，其中包括一系列的單個(gè)文件，如原理圖文件、元器件庫(kù)文件、網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件、pcb設(shè)計(jì)文件、pcb封裝庫(kù)文件、報(bào)表文件等，項(xiàng)目文件的作用是建立與單個(gè)文件之間的鏈接關(guān)系，方便電路設(shè)計(jì)的組織與管理。

     對(duì)于電子pcb電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，如果要設(shè)計(jì)一個(gè)電路，首先是要進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，然后再進(jìn)行pcb圖設(shè)計(jì)，由一系列的pcb文件組成的一個(gè)原理圖設(shè)計(jì)方案，那么原理圖的文件結(jié)構(gòu)和項(xiàng)目文件系統(tǒng)如何進(jìn)行管理呢？下面我們來(lái)了解Protel 2004文件結(jié)構(gòu)及文件管理系統(tǒng)。

PCB設(shè)計(jì)工程項(xiàng)目文件（.PrjPCB）包含：

原理圖文件（.SchDoc）

元器件庫(kù)文件（.SchLib）

網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件（.NET）

PCB設(shè)計(jì)文件（.PcbDoc）

PCB封裝庫(kù)文件（.PcbLib）

報(bào)表文件（.REP）

       以上文件在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)必須要有的基礎(chǔ)文件，雖然Protel 2004支持單個(gè)文件，但是正規(guī)的電子pcb設(shè)計(jì)還需要建立一整個(gè)項(xiàng)目文件來(lái)管理所有設(shè)計(jì)中會(huì)生成的文件，這樣所有的文件才會(huì)建立起相互的聯(lián)系，電路原理圖才可行。最后才能制作生成出來(lái)想要的設(shè)計(jì)樣品。

常見(jiàn)的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB，并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性，通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題。

5、沉錫

因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí)，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見(jiàn)的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。