濟(jì)南藍(lán)光同茂蝕刻設(shè)備維護(hù)的最要害要素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物而使噴射曉暢。阻塞物或結(jié)渣會在噴射壓力效果下沖擊版面。假定噴嘴不干凈，那么會構(gòu)成蝕刻不均勻而使整塊PCB作廢。

明顯地，設(shè)備的維護(hù)就是替換破損件和磨損件，包含替換噴嘴，噴嘴相同存在磨損的問題。除此之外，更為要害的問題是堅持蝕刻機(jī)不存在結(jié)渣，在許多情況下都會呈現(xiàn)結(jié)渣堆積.結(jié)渣堆積過多，甚至?xí)ξg刻液的化學(xué)平衡發(fā)作影響。

催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應(yīng)中含有許多Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。

有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，假定Sn系合金，電引發(fā)（電偶開始，至鍍覆反應(yīng)是通過用不同的金屬觸摸而主張）時，PD活性或傳導(dǎo)，可以以適當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。其他，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無電解鍍鎳。

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不銹鋼表面被非常薄的固體氧化物膜，這就是為什么超卓的耐腐蝕性的保護(hù)。此外，即使通過酸處理等除去該氧化膜，也簡略在空氣中或水中再生，因此簡略在氧化膜上進(jìn)行鍍覆，難以得到超卓的密合性。盡管通過使酸活性條件適當(dāng)強(qiáng)并且在酸活性之后當(dāng)即轉(zhuǎn)換到電鍍進(jìn)程，可以在必定程度上跋涉附著力，但一般，無電鍍鎳層直接施加到實踐運用的不銹鋼上由于它是很難獲得超卓的附著力足以承受涂層常常進(jìn)行德的沖擊鍍鎳。不銹鋼的分類有以下四種類型。