優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中每三個(gè)并排排列每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)。

優(yōu)選地，所述熒光粉為鋁酸鹽、氮化物、硅酸鹽熒光粉中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述熒光粉采用噴涂的方式設(shè)置于所述LED芯片的周圍。

優(yōu)選地，所述基板的背面與所述LED芯片相匹配的位置還設(shè)置有第三金屬層，所述第三金屬層與di一金屬層之間相互絕緣。

有許多種光源的發(fā)光受點(diǎn)燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會(huì)改變光學(xué)系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計(jì)的一個(gè)要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價(jià)格還有較大差別,因此LED價(jià)格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進(jìn)是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點(diǎn)。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動(dòng)、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。