了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線(xiàn)形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線(xiàn)停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印制電路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對(duì)整個(gè)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹(shù)脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

收藏！PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)

Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù)，成為目前的主流技術(shù)，其優(yōu)勢(shì)如下：

（1）電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小

（2）批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)

（3）元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化

（4）減少了電路中的分布電容，使電路的特性更加穩(wěn)定

（5）可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)

（6）元器件的位置是固定的，容易識(shí)別，所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單

（7）檢測(cè)時(shí)間大大縮短，因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低

（8）降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求，培訓(xùn)時(shí)間縮短。

以上是靖邦小編為您提供，希望對(duì)您有幫助。

PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題

表面處理：主要工藝問(wèn)題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無(wú)法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點(diǎn)露銅。

“黑盤(pán)”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線(xiàn)的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線(xiàn)寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對(duì)手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲(chǔ)存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時(shí)，工藝時(shí)間長(zhǎng)(10min)、溫度高（70℃），對(duì)阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線(xiàn)條。

可焊性好、儲(chǔ)存期長(zhǎng)，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒(méi)有規(guī)定，能夠要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無(wú)規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無(wú)規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會(huì)不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無(wú)鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對(duì)SAC387的潤(rùn)濕性(按不同過(guò)爐次數(shù)下的潤(rùn)濕時(shí)間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對(duì)SAC305的潤(rùn)濕力(按兩次過(guò)爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時(shí)被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問(wèn)題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒(méi)有看見(jiàn)明顯的腐蝕現(xiàn)象，