深圳市靖邦科技有限公司PCB加工-pcb加工課PCB加工pcb板加工廠家
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Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù),成為目前的主流技術(shù),其優(yōu)勢如下:
(1)電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小
(2)批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)
(3)元器件之間的連接與元件的安裝便于自動化
(4)減少了電路中的分布電容,使電路的特性更加穩(wěn)定
(5)可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)
(6)元器件的位置是固定的,容易識別,所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡單
(7)檢測時(shí)間大大縮短,因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低
(8)降低了對pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求,培訓(xùn)時(shí)間縮短。
以上是靖邦小編為您提供,希望對您有幫助。
PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題
表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)
(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。
(2)波峰焊透錫不良。
(3)焊點(diǎn)露銅。
“黑盤”、“金脆”。
(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。
(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。
(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲存期。
(2)產(chǎn)生錫須。
(3)工藝效率低,同時(shí),工藝時(shí)間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴(yán)重,特別是細(xì)線條。
可焊性好、儲存期長,但不合適密腳器件。
(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。
OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。
EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。
Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。
Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因?yàn)镾n與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。
HASL Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。
(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時(shí)間,單位:s)。
0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。
2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。
4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。
(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。
EING(5.1 )-Im-Ag (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).
PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù),焊接時(shí)被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。
在常規(guī)的鹽霧試驗(yàn)要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,
PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)
隨著集成電路、SMT技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品變得越來越精密、小型化,這也讓PCB板的設(shè)計(jì)布線變得更復(fù)雜,元件的增加,讓電路板的電磁干擾越來越嚴(yán)重。為確保電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力,就需要做好PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
1、分別讓模擬和數(shù)字電路擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線,或者采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。
2、根據(jù)電路的復(fù)雜程度,合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾,大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度,大幅度降低信號間的交叉干擾。
3、由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量,選擇合理的導(dǎo)線寬度。
4、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感,但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線,另一面縱向布線,然后在交叉孔處用金屬化孔相連。
5、在設(shè)計(jì)布線時(shí),為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_,應(yīng)盡量避免長距離的平等走線,盡可能拉開線與線之間的距離,信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線,可以有效地抑制串?dāng)_。
關(guān)于PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn),靖邦科技就大家介紹到這里。PCB電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)需要考慮到電路板的布線,元件的布局、設(shè)計(jì)等多個(gè)方面,所涉及的要點(diǎn)很多,需要慮,合理進(jìn)行設(shè)計(jì),減少電磁干擾對電路板性能的影響。