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控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)有哪些呢?據(jù)了解,PCB線路板的制作包含多個(gè)工藝流程,其中焊接是影響PCB線路板質(zhì)量的重要因素,因此對(duì)于如何控制好PCB線路板焊接品質(zhì),就是十分重要的一件事。下面靖邦PCB線路板為大家詳細(xì)說(shuō)說(shuō)控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn):
控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn)
一、焊接前對(duì)印制板質(zhì)量及元件的控制
1、焊盤設(shè)計(jì)
(1)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí),焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點(diǎn)不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)??讖脚c元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當(dāng)孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí),是焊接比較理想的條件。
(2)在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí),應(yīng)考慮以下幾點(diǎn):為了盡量去除“陰影效應(yīng)”,SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向,以利于與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。
(3)較小的元件不應(yīng)排在較大元件后,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。
2、PCB平整度控制
波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
3、妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中,無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn),因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。
二、焊接過(guò)程中的工藝參數(shù)控制
1、預(yù)熱溫度的控制
預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā),以免印制板通過(guò)焊錫時(shí),影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;另外也能讓印制板在焊接前達(dá)到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180 200℃,預(yù)熱時(shí)間1 - 3分鐘。
2、焊接軌道傾角
軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯,特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí),較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過(guò)大,雖然有利于橋接的消除,但焊點(diǎn)吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°- 7°之間。
3、波峰高度
波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?,以保證理想高度進(jìn)行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。
4、焊接溫度
焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過(guò)低時(shí),焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕,從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過(guò)高時(shí),則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。
這些就是控制PCB線路板焊接品質(zhì)的要點(diǎn),大家現(xiàn)在都了解了嗎?另外靖邦還需要提醒大家,那就是除上述要點(diǎn)外,大家還需要了解好焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷及解決方法,掌握好焊接技巧,這樣才能確保PCB線路板的焊接品質(zhì)。
PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)?
在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo),在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關(guān)知識(shí)--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對(duì)您有所幫助。
PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能,設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率,因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。
板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時(shí),優(yōu)化工藝邊的設(shè)計(jì)才具有意義。
PCB厚度,指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問(wèn)題。
(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。
(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來(lái)選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個(gè)尺寸。
(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問(wèn)題。
(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過(guò)4mm。
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剛性多層PCB的制作工藝流程
在前面的文章中,我們對(duì)SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)--PCBA可制造性與制造的關(guān)系已經(jīng)有了一定的了解認(rèn)知,接下來(lái)的文章中,靖邦技術(shù)將會(huì)給您繼續(xù)講解SMT,PCBA加工相關(guān)知識(shí),下面就進(jìn)入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。
一.pcb概念
PCB,包括剛性、柔性和剛-柔結(jié)合的單面、雙面和多層印制板。
PCB為電子產(chǎn)品重要的基礎(chǔ)部件,用作電子元件的互連與安裝基-板,。
不同類別的PCB,其制造工藝不盡相同,但基本的原理與方法卻大致一 樣,如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中,剛 性多層PCB應(yīng)用最廣,其制造工藝方法與流程具代表性,也是其他類別 PCB制造工藝的基礎(chǔ)。
了解PCB的制造工藝方法與流程,掌握基本的PCB制造工藝能力,是 做好PCB可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
本節(jié)內(nèi)容將簡(jiǎn)單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連)印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。
二.剛性多層PCB的制作工藝流程
剛性多層PCB是目前絕大部分電子產(chǎn)品使用的PCB,其制造工藝具有 代表性,也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎(chǔ)。
1 )工藝流程
剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡(jiǎn)單分為內(nèi)層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個(gè)階段
階段一:內(nèi)層板制作工藝方法與流程
階段二:疊層/層壓工藝方法與流程
階段三:鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程
階段四:阻焊/表面處理工藝方法與流程
2)工藝能力
剛性多層板的工藝能力源于主要廠家,包括一般指標(biāo)、加工能力與加工 精度。(1 )大層數(shù):40 ;
(2 ) PCB 尺寸:584mm x 1041mm ;
(3)大銅厚:外層40Z,內(nèi)層40Z (注:銅箔厚度以每平方英寸質(zhì)量
表 75 );
(4 )小銅厚:外層1/20Z,內(nèi)層1/30Z ;
(5 )小線寬 / 線距:O.lOmm/O.lOmm ;
(6 )小鉆孔孔徑:0.25mm ;
(7 )小金屬化孔孔徑:0.20mm ;
(8 )小孔環(huán)寬度:0.125mm ;
(9 )小阻焊間隙與寬度:0.75ram/0.75mm ;
(10)小字符線寬:0.15mm ;
(11)外形公差:± 0.10mm (與尺寸有關(guān))。
這次的PCB技術(shù)就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工,SMT貼片加工方面的問(wèn)題,歡迎聯(lián)系咨詢我們,靖邦科技將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
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