深圳市靖邦科技有限公司PCB加工 pcb加工PCB加工昆山pcb加工廠
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PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理:主要工藝問題(包括鍍層工藝)

(1)不耐焊(一次比一次難焊,第三次比較難焊,第四通常就無法焊接了)。

(2)波峰焊透錫不良。

(3)焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

(1)阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果(=1/3線寬),不能重工,如圖5-38所示。

(2)輕易受酸性氣體腐蝕;對手印敏感;Ag遷移。

(1)Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5,影響儲存期。

(2)產(chǎn)生錫須。

(3)工藝效率低,同時,工藝時間長(10min)、溫度高(70℃),對阻焊劑破壞嚴重,特別是細線條。

可焊性好、儲存期長,但不合適密腳器件。

(1)鍍層厚度除ENIG外,在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定,能夠要求滿足可焊性要求即可,業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定,建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些,主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成,在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金,因處理溫度高,易形成Cu3Sn影響可焊性差,目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間,單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護,焊接時被熔合到焊料中,因此,一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題,就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下,OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差,只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好,沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象,


PCB線路板的儲存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者,有著重要的作用,在PCB線路板制作完成之后,就需要儲存起來,避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹:

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝,且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸,避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接,不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,氣泡膜的吸水性比較好,這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處,還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲存的倉庫溫度好控制在23±3℃,55±10%RH,這樣的條件下,沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲存6個月,沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲存3個月。

5、對于長時間不使用的PCB線路板,好在其上面刷上一層三防漆,三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲存壽命會增加到9個月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲存方法,今天就介紹到這里了。其實PCB線路板存放多長時間,和表面處理有關(guān),化金和電鍍金是保存時間長的,在恒溫恒濕的條件下,可以保存兩三年。做好PCB線路板儲存的工作才能更好的延長線路板的使用壽命,是不能忽視的問題。


PCB線路板阻焊起泡的原因是什么?

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下(250℃以上),防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落,以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀,降低美觀度,還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢?下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹:

   1、表面處理不良:由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理,出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象,就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻:在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經(jīng)常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一,因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導(dǎo)致阻焊附著力下降,導(dǎo)致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高:一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力,一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力,因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷:線路板的板材有很多種,一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象,有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材,當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時候會產(chǎn)生附著力下降因此會產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么,今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象,工作人員可根據(jù)以上原因,針對性的進行解決,避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。


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