COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點(diǎn)，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對(duì)不會(huì)集中在遠(yuǎn)光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當(dāng)然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點(diǎn)小，光強(qiáng)集中，亮度高，聚光性好，穿透力強(qiáng)。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強(qiáng)度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會(huì)影響駕駛員的視線。遠(yuǎn)光燈非常集中。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中每三個(gè)并排排列每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)。

優(yōu)選地，所述熒光粉為鋁酸鹽、氮化物、硅酸鹽熒光粉中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述熒光粉采用噴涂的方式設(shè)置于所述LED芯片的周圍。

優(yōu)選地，所述基板的背面與所述LED芯片相匹配的位置還設(shè)置有第三金屬層，所述第三金屬層與di一金屬層之間相互絕緣。

有許多種光源的發(fā)光受點(diǎn)燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會(huì)改變光學(xué)系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計(jì)的一個(gè)要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價(jià)格還有較大差別,因此LED價(jià)格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進(jìn)是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點(diǎn)。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動(dòng)、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。