規(guī)格表specifications

參數(shù)Parameter

外型尺寸Size

850L*850W*950H (mm)

機器框架及外罩

Machine frame and cover

鋁型材框架+冷板噴粉

Aluminium extruded sections frame + Door

作業(yè)高度Operating height

900±20mm

重量Weight

Approx.250KG

電源Power supply

3φ380V  50/60HZ

總功率Total power

5.5KW

PCB規(guī)格 PCB parameter

PCB尺寸 PCB size

Max：400（L）*350（W）(mm)

板面元件高度

Top component height

Max180mm

板底元件高度

Bottom component height

Max30mm

PCB重量 PCB Weight

Max10Kg

PCB工藝邊 PCB Process Edge

＞3mm

選擇性焊接系統(tǒng)Selective Soldering System

焊接移動方式

Welding movement mode

PCB于XYZ軸上移動

PCB movement in XYZ axis

移動方式

Movement mode

伺服馬達+直線滑軌方式

Servo motor + linear rail

無鉛錫添加方式

Solder feeding mode

手動（可選項：自動）

Manual( Option: auto)

無鉛錫容量Solder capacity

16KG

熔錫時間Solder melting time

20min

功率 Solder power

3KW

焊接噴嘴規(guī)格

Solder nozzle size

標配D8mm，其余規(guī)格可選配

Standard D8mm, other sizes is option

焊接節(jié)拍時間

Solder cycle time

5秒/點

5 Sec/soldered dot

控溫方式

Temperature control mode

PID+SSR

溫度設定范圍

Temperature setting range

Max400^OC

控溫精度

Temperature accuracy

±1^OC

錫波高度Waver height

Max 5mm

焊錫精度Welding precision

0.1mm

錫渣產(chǎn)生量

Solder dross

0.2Kg/8H（無氮氣保護）；0.01Kg/8H(氮氣保護)

0.2Kg/8H（Not N2 protection）；0.01Kg/8H( N2 protection)

氮氣保護系統(tǒng)N2 protection system

氮氣保護方式

N2 protection mode

噴嘴及熔錫液面

Nozzle and solder pot

氮氣消耗量

N2 consumption

2M³/h

氮氣流量控制

N2 flow control

數(shù)顯流量控制

Digital flow control

外部抽風系統(tǒng)Exhaust system

頂罩式抽風

Top cover exhaust

客戶自配

Customer supply

抽風管數(shù)量

Exhaust quantity

1個

1 PCS

排風量

Exhaust volume

約5m³/h（由客戶自配外接排風通道）

About 5m³/h

控制系統(tǒng)Control system

控制方式

Control mode

觸摸屏+PLC

Touch screen + PLC

PCB制程參數(shù)

PCB Process parameter

于觸摸屏上設定、保存、調(diào)用

Setting, save , open in the touch screen

蜂鳴器

buzzer

蜂鳴器提示作業(yè)完成

Prompt sound from the buzzer

其它

Other

PCB產(chǎn)量計數(shù)功能、故障記錄、報警記錄可于觸摸屏上調(diào)閱

PCB counting, message, alarm can be read in the touch screen

可選項Option

焊接實時監(jiān)控Welding real-time monitoring

掃碼槍Sweep gun