COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點(diǎn)，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對(duì)不會(huì)集中在遠(yuǎn)光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當(dāng)然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點(diǎn)小，光強(qiáng)集中，亮度高，聚光性好，穿透力強(qiáng)。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強(qiáng)度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會(huì)影響駕駛員的視線。遠(yuǎn)光燈非常集中。

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于汽車燈的COB光源，反應(yīng)速度快、光效高，抗震效果好，使用壽命長(zhǎng)，便于焊接。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種用于汽車燈的COB光源，包括基板、設(shè)置于所述基板上的LED芯片、覆蓋所有LED芯片的熒光粉、覆蓋所有熒光粉及LED芯片的封裝膠體、設(shè)置于所述基板正面的電極以及設(shè)置于所述基板背面的di一金屬層，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述基板為氮化鋁基板，且所述氮化鋁基板的兩端分別設(shè)置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔內(nèi)壁設(shè)置有第二金屬層，所述第二金屬層連通所述di一金屬層及電極呈一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。