倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

目前，大功率 LED 已被大量用于汽車照明，特別是汽車尾燈中。 LED 將占據(jù)絕大部分汽車尾燈照明 ( 包括倒車燈和牌照燈 ) 。 LED 可用作汽車的主剎車燈、尾燈、方向燈、指示燈，也用于儀表和車內(nèi)照明，通常一個燈具使用 20 ～ 30 只 LED 。全部 LED 后燈 ( 尾燈、剎車燈和轉(zhuǎn)向燈 ) 已出現(xiàn)在 2000 型凱迪拉克和 S 級奔弛車上。另外， LED 還可為車內(nèi)物體提供獨(dú)立的局部照明，例如頂燈、閱讀燈、抓柄、車鎖、開關(guān)、杯托、安全帶搭扣、鏡子邊框等，用途日益廣泛。業(yè)界擔(dān)心的是成本問題。

COB面光源主要應(yīng)用于室內(nèi)照明的地方，如LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等LED照明燈具。

COB面光源是采用多芯集成封裝，具有高顯色、高發(fā)光效率、低熱阻、無光斑，節(jié)能環(huán)保的高科技面光源， 其封裝的工藝有：滴粘接膠、芯片粘貼、邦線、封膠、測試。

由于社會對生活水平的提高與重視，人們對市場的需求也越來越趨向于低碳環(huán)保，COB面光源是新時代的產(chǎn)物，是社會進(jìn)步的產(chǎn)物，這是市場的一種趨勢，說明了科技的發(fā)展快速的增長。